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海外CSP云厂商纷纷上修资本支出,关注半导体多板块投资机会

   2025-08-13 网络整理佚名1620
核心提示:半导体行业深度跟踪:国内设备/算力/代工等板块业绩增长向好 关注存储/模拟等复苏态势

海外云服务提供商纷纷增加资本投入,台积电上调了2025年营收增长预期,整体计算能力市场热度有望持续,国内海光等企业也在不断展现良好业绩;海外半导体设备商在第二季度表现符合市场预期,国内设备商的订单和业绩表现持续向好;海外存储芯片制造商因HBM等需求增长而受益,国内存储模块和利基存储芯片企业将继续从价格上涨和库存周转加快中获利,整体营收和盈利能力预计都将呈现逐步提升的趋势;海外德州仪器表示多数最终市场正在复苏,国内模拟芯片公司第二季度营收多数实现同比和环比增长。建议留意那些依靠自身力量发展且业绩持续提升的行业,例如硬件设施、计算能力、代工厂等,还要关注那些处于景气度逐步回升阶段的领域,比如数据存储、模拟技术等,此外还应关注各类科技创新指数和半导体板块中具有代表性的企业。

七月份,A股半导体板块的表现强于费城半导体板块,但弱于中国台湾半导体板块。七月份,半导体(SW)行业指数上涨了3.08%,而电子(SW)行业指数上涨了6.59%,费城半导体指数和中国台岛半导体指数分别上涨了1.13%和8.05%。

行业状况监测:某些消费品行业出现活跃迹象,总库存水平等呈现逐步向好态势。

需求方面,某些消费电子领域出现回暖迹象,人工智能与汽车产业推动边缘端应用产生新突破,手机行业:

Q2 全球发货量与去年同期相比有所减缓,增速达到1%的水平,国内市场发货量同比下降4%个百分点,一些市场研究组织降低了全年的预测数值,需要留意人工智能技术在本土设备上的实际运用情况。PC产品方面,25年第二季度全球PC设备出货量较去年同期增长6.5%,但IDC和counterpoint两家机构预计,25年下半年出货量的同比增长率将出现回落,应该重视人工智能技术对设备生产企业的推动作用。可穿戴设备领域,25年第一季度全球人工智能眼镜的交付量与去年同期相比大幅增长了216%,展现出强劲的发展势头,这种增长态势仍在持续,最新阶段meta、小米等企业纷纷推出了人工智能/增强现实眼镜的新型产品,未来需要持续留意智能眼镜、耳机这类新型终端设备的创新动态。XR行业在2025年第一季度中,全球虚拟现实和增强现实设备的销售量与去年同期相比下降了百分之二十三,而在同一季度内,增强现实设备的销售量则保持稳定,没有变化,6月份小米公司推出了其首款人工智能眼镜,根据市场预测,预计在2025年虚拟现实设备的销售量仍然会是小规模的增长,需要密切关注人工智能技术与增强现实技术的融合创新,以及这种融合创新对增强现实产品市场产生的推动作用。服务器方面,TrendForce 将今年全球AI服务器的出货量小幅下调,预估年度增长率为24.3%,同时预计全年整体服务器出货量增长大约5%。北美云服务提供商的第二季度资本支出指引超出预期,信骅在六月实现营收7.8亿新台币,与去年同期相比增长55%,环比增长3%。汽车销量较去年同期增长13.8% ,小米新机YU7发售18小时后,预订数量已超过24万件,需要留意自动驾驶技术的进步以及向基层市场普及的情况。

库存端:手机链DOI与上期相比有所增长,各终端客户的存货数量普遍不高。25Q2 全球手机链芯片主要制造商DOI出现轻微增长,PC链芯片生产商英特尔25Q2期间库存及DOI均有所减少,德州仪器指出所有终端用户库存水平偏低,恩智浦透露欧美Tier1库存已接近清空,预计到季度末将面临无库存发货的情况,意法半导体表示25Q4库存周转天数显著降低,而通用模拟和功率类产品仍需进一步消化库存。

在供应方面:台积电正在增加美国的高精尖工艺生产线的投资,而存储器制造商的资本支出则主要投向HBM这类高端存储设备。在逻辑领域,TSMC 指出人工智能数据中心的需求一直很强;UMC 在第二十五季度的产能使用率为76%,较上一季度增加了7个百分点;SMIC 在第二十五季度的产能使用率为92.5%,较上一季度增长了2.9个百分点,其中12英寸晶圆的产能使用率保持稳定,8英寸晶圆的产能使用率持续回升;华虹在第二十五季度的稼动率为102.7%,在已满负荷运转的情况下,较上一季度又提高了5.6个百分点;格芯在第二十五季度的稼动率接近80%,与上一季度基本持平;世界先进在第二十五季度的产能使用率将近73%,预计第二十五季度三月的稼动率将较上一季度增长7个百分点,达到大约80%;在存储领域,三星当前最先进的NAND产品是2024年开始量产的289层V9,该公司打算在2026年3月建立V10 NAND内存生产线,当试生产进入稳定阶段后,10月份将正式开始量产;美光预计2025财政年度的资本支出为140±5亿美元,这些资金将主要用于1β和1γnm制程的DRAM生产;SK海力士上调了2025年的资本支出预期,用于新建HBM产线的基础设施投入预计将比去年同期大幅增加。

价格方面:存储成本稳定回升,留意可能出现的调价动向。DDR4 产品价位不断上涨,不过增速放缓;NAND Flash 价格稳步反弹;在模拟器件行业,要注意德州仪器等领先企业可能引发的提价现象,这或将对整体市场产生积极影响。

销售端,2025年6月全球半导体市场销售额同比实现显著提升。依据SIA公布的信息,2025年6月,全球半导体销售额总额为599亿美元,同比较2024年6月的501亿美元增加了19.6个百分点,环比较2025年5月的销售额上涨了1.5个百分点。按地域分析,六月份亚太地区除中国和日本外,其余区域销售额同比有所提升,具体表现为34.2%的增长率,美洲地区增长幅度为24.1%,中国地区增长比例为13.1%,欧洲地区也实现了5.3%的增长,然而日本地区销售额却出现了下降,降幅达到2.9%。亚太地区除中国和日本外,其他地区销售额在六月份相比前一个月有所上升,达到了百分之五点八,而中国的销售额也增长了百分之零点八,但美洲地区销售额下降了百分之零点二,欧洲地区销售额减少了百分之零点七,日本地区销售额更是降低了百分之一点七。

行业动态监测:部分行业领域经营状况有所好转,留意那些得益于技术自主和市场需求回暖的优质企业。

设计及IDM产业,受消费等行业需求回升推动而增长,需留意反弹的持久程度,同时留意人工智能领域的需求。

处理器方面,英伟达H20 的市场表现时好时坏,我们一直留意着国内算力芯片自主生产的发展前景。

NV 最近透露 H20 将重新进入中国市场而且不存在后门,公司同时宣布即将发布全新的 RTX 产品。

我们觉得国内一些客户在考虑将来买英伟达H20 这类芯片时会反复比较和商议,长期来看应该一直留意华为昇腾、寒武纪以及海光信息等人工智能处理器产品。AMD和英特尔预计今年第三季度营收比上季度增长13%和2%,海光预计明年上半年归属于母公司股东的净利润达到120亿元,同比增加37%。国内SoC企业产品线与客户群体不断壮大,Q2期间SoC领域多家公司如瑞芯微、炬芯科技、泰凌微等业绩持续增长,环比实现正增长,7月瑞芯微举办新品推介会,重点推出端侧人工智能大模型协处理器RK182X系列及多种新产品,需留意新产品的后续落地情况。

MCU市场在多个领域呈现增长态势,包括消费电子、家用电器、工业控制以及汽车应用等,但客户在第二十五个半年的库存准备情况尚不明朗。受国内“618”促销活动及国家补贴政策推动,第二十五个第二季度的国内MCU销量显著增长,主要集中在家用电器和扫地机器人等智能设备领域。自第二十五个第二季度起,整体下游市场需求逐步回暖,然而客户在第二十五个半年的备货计划能否持续仍需进一步确认。

芯片国产化进程_价格趋势_半导体行业分析

海外工厂赚钱水平不断上涨,国内企业赚钱水平及存货状况逐步转好。美光本财年第三季度营收和利润率均高于预期,该公司单季DRAM内存收入环比增加将近一半,另外个人电脑产品需求逐步回暖;海力士本财年第二季度总营收创下单季记录,公司预期第三季度整体市场需求增加但出货速度或许会减慢。鉴于民用存储成本开始回升,再加上厂商自去年第二季度起逐步消化库存取得成效,国内存储单元等企业预计在第二十五个季度第二个月能摆脱第一个季度的经营困境,后续月份的库存水平与利润增长态势将呈现积极态势。特定领域存储器件的价格也有小幅上涨迹象,国内相关公司预期在营收方面将实现稳定增长。

数据中心业务需求态势积极,国内企业第二季度营收普遍较上一季度及去年同期有所增长。

TI 预计第三季度营收将比第二季度增长百分之四,MPS 预计增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比第二季度增长百分之八,第三季度营收将比天德钰25H1 归母收入1.5亿元,较去年同期增长50%,表明驱动芯片销量不断增长,电子价签驱动芯片持续在全球范围内率先交付。晶丰25H1 HPC相关芯片的市场份额已增加到5%。美芯晟25H1营业收入达到2.7亿元,同比增长37%,其ToF激光传感器已应用于机器人等新兴领域。

射频领域内行业竞争态势依然激烈,需要留意国内领先企业的新产品动向以及国产化替代带来的发展契机。稳懋25M6的营收较去年同期减少百分之十八,但较上个月增长百分之九,预计第二季度营收将比上个月有所提高;Qorvo则预计第二季度营收在同比和环比方面都将进一步下滑。行业内部竞争依然激烈,国内领先企业面临较大挑战,卓胜微和唯捷创芯在二十五季度,毛利润与归属于母公司股东的净利润,同比和环比均出现下降,预计卓胜微在二十五第二季度的经营状况可能继续面临压力,新产品的销售量将略有增加,需要留意下半年受季节性因素影响以及新产品推广可能对经营表现产生的积极变化,同时需要重视滤波器、L-PAMiD这类高端产品的国产化替代进程。

国内企业开始布局高端产品领域,智能驾驶技术的应用推动车载CIS 市场规模不断扩大。国内CIS 行业领先企业纷纷拓展高端产品市场,安卓系统阵营营收年度环比增幅显著,预计将长期受益于新产品不断推出、国产化进程加快。豪威集团今年上半年汽车业务有望实现高速增长,需要留意手机业务整体市场状况及竞争态势。思特威25Q2去除股份支付因素后的非经常性损益归属于母公司股东的净利润介于1.99亿元到2.59亿元之间,与去年同期相比增长了50%至95%,环比增幅达到5%至37%之间,在智能手机市场,公司与多家顶尖客户建立了更为紧密的合作关系,应用于高端旗舰机型以及常规智能手机的主摄像头50M产品出货量实现大幅度增长,同时汽车电子领域和高端安防芯片的出货量也呈现出明显提升的趋势。

功率半导体领域,英诺赛科与英伟达联手开发800V 直流电源系统,扬杰科技等企业2025年上半年的经营状况良好。英飞凌、安森美以及ST预计2025年第三季度的销售额将分别比上季度增长百分之三、百分之三和百分之十五,整个行业的库存已经基本调整到位。英诺赛科近期已经和英伟达达成共识,双方将共同促进800V 直流电源系统在人工智能数据中心中的广泛应用。国内企业这边,不少行业下游市场开始逐步回暖,国内功率半导体企业第二季度营收增长表现比较稳定,扬杰科技上半年归属于母公司股东的净利润预计在5.5至6.4亿元之间,同比提升了30%到50%,汽车相关设备、人工智能、个人消费类电子产品等市场均展现出旺盛的发展势头,公司的毛利润率也实现了同比提高。芯导科技计划以四亿元的价格获取瞬雷科技的全部股份,瞬雷公司主要研发生产适用于汽车和工业领域的功率半导体器件,其产品种类涵盖瞬态电压抑制器、静电放电保护元件、金属氧化物半导体场效应晶体管以及肖特基二极管等。

代工方面,高端工艺的市场需求依然强劲,标准工艺的产能利用率正在逐步提升,不过今年第四季度的客户库存采购计划还难以确定。从下游各个行业分析,高端制造工艺的市场需求持续强劲,台积电有明显的人工智能数据中心项目规划,公司维持2024至2028年人工智能加速芯片业务营收年复合增长率约45%的预期不变,并且提升了2025年业绩增长目标;标准制程行业呈现稳定复苏态势,中芯国际、华虹、联电等企业第二季度产能利用率环比提高,其中模拟电路和电源管理芯片、图像信号处理器等细分市场增长表现突出,不过中芯国际和联电指出虽然客户库存增加延续至明年第三季度,但第四季度的市场状况仍存在不确定性。

封装测试业,国际领先企业已明确指引,今年第三季度营收将比上季度增长百分之二十以上,国内相关企业也正积极增加对高端封装生产线的资金投入。日月光透露半导体封装测试业务的良好态势会一直保持到2025年第三季度,他们预计2025年第四季度的营业收入会继续环比上升,高端封装测试业务的年度营收目标为增长十亿美元,预计这种增长势头会持续到2026年乃至更远的将来,其中一些原计划在2026年实施的资本支出可能会提前安排在2025年第四季度进行。国内封测行业在第二季度二十五分的营收展望普遍较上一期增长,对于先进封装以及人工智能计算芯片等领域的需求与投资将持续获得长期关注。晶方科技预计在二十五年度上半年实现的归属于母公司的净利润为1.5至1.75亿元,与去年同期相比增幅达到36%至59%,车用级图像传感器芯片的市场需求呈现明显上升态势。华天科技计划成立一家全资附属公司命名为华天先进,专注于拓展2.5D和3D等新型封测业务。甬矽电子透露,今年第二季度运营效率较上个季度有明显增强,生产负荷接近饱和状态,人工智能和高性能计算芯片等前沿市场的需求也将为公司创造新的业务增长点。

设备与材料及零部件方面:以2025年实现自主可控为核心目标,并且留意新产品市场扩张、企业间并购与资源整合等动态情况。设备领域:国内外市场状况呈现不同特点,国内设备制造企业自2025年第二季度起,订单数量和营收增长态势预计将呈现积极态势。海外半导体设备商AMAT、LAM、KLA等在25Q2的业绩达到了人们的期待,不过对于25Q3和2026年的展望则显得比较小心,ASML对于经济环境和国际关系方面的不确定性表示担忧,LAM和KLA预计会受到中国地区出口限制的影响,KLA透露2025年中国地区的需求减少,并且2026年也可能面临需求萎缩的情况;国内一些半导体设备企业公布了25Q2的业绩,由于订单确认和设备市场份额增加等因素,中微、拓荆、盛美等公司的整体收入增长与预期相符,在利润方面,拓荆、长川等公司因为规模效应和成本控制得更好,25Q2的扣除非经常性损益后的利润相比上期有了显著的改善,零部件行业在国内外市场都保持着良好的发展势头,自主可控方面也获得了新的发展机会。中国大陆半导体设备当前正不断推进零部件国产化替代,虽然部分关键部件仍需从日本、韩国、欧洲等区域采购,但实现自主可控的步伐预计将不断加快,国内零部件供应体系迎来发展良机;在材料领域,靶材、化学机械抛光、掩膜板等国内半导体材料市场较为活跃,有望随着晶圆厂产能利用率提高而逐步恢复。

江丰、有研、安集等各个业务单元稳步开展,清溢、路维、龙图、冠石等掩膜板供应商在产能遭遇限制后,经营状况可能不断向好;25M7 部分电子气体及湿电子化学品价格与上月持平,需要留意是否出现稳定回升迹象,广钢、兴福、新阳等企业有望逐步提升;全球封装设备行业领导者ASMPT 指出中国市场发展态势良好,封装材料如德邦、艾森、新恒汇、强力新材、八亿时空等产品持续进行验证并加快推广。

芯原股份25Q2 末手头订单数量创下历史峰值,概伦电子与上海国资合作发展EDA领域。芯原股份预计25Q2 实现营收约5.84 亿元,环比增长50%,截至25Q2末公司手头订单总额达到30.25 亿元,刷新历史记录。概伦电子股东将5%股权出让给上海国资体系,双方签署协议以加速概伦EDA产业的推进。

投资看法:海外的CSP 云服务企业都在增加资本投入,台积电也调高了2025年营收增长目标,整个算力市场有望继续活跃,国内的海光等企业也在不断展现良好的经营状况;海外的半导体设备商在第二季度表现如常,国内的设备企业订单和业绩都呈现积极态势,整体增速预计要超过海外水平;海外的存储芯片制造商由于HBM等需求带动,国内的存储模块和利基存储芯片企业将继续得益于价格上涨和库存消化,未来的营收和盈利能力预计都将保持逐步提升的趋势;海外的德州仪器指出多数最终市场正在回暖,受数据中心需求及部分价格上涨影响,国内模拟芯片企业第二季度营收多数实现同比或环比增长。

设备与材料,以及零部件方面,自二十五季度起,由于国内领先制程产线的产能扩张,一些企业获得了订单,收入增长态势有望持续,同时头部企业平台化战略逐步实现;国内零部件企业不断推进国产化进程,特别是减少对美系产品的依赖,部分企业在光学系统核心部件等领域获得了实质性订单;国内材料供应商则得益于下游晶圆厂生产活动恢复,整体新产品出货量加速增长。值得留意一类公司,比如半导体领域的排头兵北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科,还有国产化进程相对滞后的中科飞测、芯源微、精智达、京仪装备、骄成超声;此外,还有设备配件的佼佼者富创精密、新莱应材、英杰电气、正帆科技、珂玛科技,以及光刻设备配件供应环节的茂莱光学、福光股份、福晶科技、永新光学、张江高科;材料领域,不少企业国产化水平显著提升,例如江丰电子、安集科技、龙图光罩、路维光电、清溢光电、冠石科技、德邦科技、艾森股份、新恒汇、强力新材、八亿时空、广钢气体、兴福电子、上海新阳;在存储芯片、模组及主控方面,由于国外企业减少在细分市场的参与,DDR4等产品价格明显上涨;存储模组价格逐步稳定增长,国内企业第二季度营收增长和利润改善的趋势逐渐清晰。留意到股价和销量不断上涨的存储芯片企业,例如兆易创新、普冉股份、聚辰股份、东芯股份、恒烁股份等,还有存储模组和主控企业,比如江波龙、佰维存储、德明利、朗科科技等;其次,聚焦于国内工艺技术领先的制造和封测企业,比如中芯国际,以及新生产线不断投产的华虹公司,同时关注在高端封装测试领域有布局的通富微电、长电科技、甬矽电子、伟测科技、华天科技,还有可能因行业整体转好而获利的汇成股份、颀中科技、晶方科技、气派科技、蓝箭电子、利扬芯片等;再次,推荐关注国内自主研发算力芯片的企业,以及受行业逐步好转和AI服务器需求增加推动的存储产业相关公司,例如海光信息、寒武纪、龙芯中科、澜起科技、聚辰股份等;另外,建议留意到2025年经营状况有望好转或业绩持续提升的模拟芯片企业,如圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、南芯科技、杰华特、艾为电子、龙迅股份、天德钰、美芯晟等;最后,在消费类IC领域,针对SoC产品,推荐关注因终端AI应用、下游需求旺盛,且新产品推出和量产进度加快的企业,包括恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份、乐鑫科技、炬芯科技等。应该留意那些由于高端产品不断进步以及国内产品替代进程加快而获益的企业,比如卓胜微、韦尔股份、唯捷创芯、思特威、格科微等公司;需要关注国产EDA软件实现自主可控的华大九天、概伦电子、广立微,以及可能因ASIC行业发展趋势而受益的芯原股份等企业;特种集成电路领域,行业活跃度正逐步摆脱低迷并有所回升,各家企业的新产品不断推出并实现规模化生产,值得关注的包括紫光国微、复旦微电、振华风光、振芯科技、臻镭科技、芯动联科等公司;微控制器领域,那些有望因市场活跃度恢复,加上新产品和新用途推广而受益的企业值得关注,例如兆易创新、芯海科技、峰岹科技、中颖电子、钜泉科技、中微半导体、国芯科技等;功率半导体方面,应该长期留意功率器件在人工智能和数据中心等领域的应用情况,比如英诺赛科,同时也要关注下游需求逐渐好转的新洁能、扬杰科技等公司,另外还应该注意到行业竞争格局变化对时代电气、斯达半导、宏微科技、东微半导、士兰微等企业造成的影响。

风险警示:终端市场购买力可能达不到预期水平,库存处理进度可能落后于计划,国内半导体产业升级进程可能遇到阻碍,市场竞争态势可能更为激烈等情况

 
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